在芯片公司的嵌入式工作的日子

听心跳的声音

3.应用方案开发，其实在研发阶段末期，最后一般都会执行应用方案Demo，如我之前做的图形识别处理芯片，就实现过指纹解锁，二维码识别，摄像头屏幕显示这些Demo方案，在芯片流片前就测试通过，不过在此阶段，就不是类似于上述的demo方案，而是产品级的解决方案，像电源管理芯片，就是实现了支持多协议快充，分别为AC-DC的充电头以及DC-DC的充电宝的两套方案。

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验证阶段 -- 芯片流片返回后，就是决定上述所有工作意义的阶段，不提芯片到研发之前的封测等厂商步骤，在拿到第一版芯片后，就需要在提前设计好的PCB板上完成和研发阶段的重复步骤，验证芯片的功能性，虽然就参与了两颗芯片设计，而且因为本身公司从业行业就经验丰富，参与的两个芯片都成功了，但是那个阶段开盲盒的心理压力还是很大的。当然这个阶段是有可能遇到测试阶段没有发现的bug问题，这时解决办法就比之前仅和IC分析解决就难的多，首先要评估对后续应用的影响，是否能够通过软件规避，如果能够，出相应技术说明给上级就可以，并记录避免下代产品出现相同问题，如果不能，且严重，就可能涉及芯片改版问题，要先分析原因，通过FPGA原型验证，确定解决后，出报告书, 提交后等待所有测试项结束后，在统一讨论是否改版, 我参与的芯片没那么多，没有遇到，还算幸运。

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产品阶段 -- 芯片验证完成，如果符合预期，后续就开始小批量生产，进行正常的商业流程，这时就是和正常嵌入式工作差不多了，应对不同客户的需求，进行方案开发，以及解决软件bug和问题质询，因为是原厂，所以面临的问题往往更接近底层，但也可以和设计端得到更多支持，总体来说不算困难。当然，按照现在的迭代速度，产品阶段维持一般也就几个月，就要开始下一代芯片的预研，然后就是一年又一年，进行下一个轮回。

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至此，对于几年在芯片公司的经历做了个总结，写完也有点唏嘘，时间不等人，我也快30了，头发也日渐稀少，希望几年后，我还能如此对嵌入式行业充满激情和热爱，共勉之。